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电子制造业在印度的发展机遇

  John Mitchell, IPC     十一月 09, 2022

John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》   作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多

电子制造业在印度的发展机遇

  John Mitchell, IPC     十一月 09, 2022

John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》   作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多

新形势下CTO的新职责

  I-Connect007     十一月 09, 2022

Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多

会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多

会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多

会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)

  IPC     十一月 08, 2022

课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。  ...查看更多


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